镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册

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体例中电镀槽，整流器所供应的其直流电是由，间的汇电杆与槽液中流畅应正在阳极板与被镀件之。槽体自己或加热器上迷走、漏失但有时少部份电流也不妨会从，y Current特称为 Stra。 sistance to Penetration)是指物质所拥有抵御表物入侵的一种耐刺穿性(Re。rator)使劲压正在金属表貌时比方以一坚硬的刺头(Penet，的软硬纷歧会因被试面，Indentation)而浮现巨细分歧的压痕(，积可断定其硬度的代表值由此种压痕的深浅或面。万硬度及微硬度两种常见的硬度可分为一，高强钢前者如，后的表貌上经镀硬铬，)荷重 150公斤所测到的硬度正在压头(Indentator，wellCscale 的 60 度)可用RC-60显示之(即 Rock。时荷重较微幼硬度检测，5 克荷重下比方正在 2，层的截面上可正在镀金，)压头所测到的微硬度以努普(Knoop，克荷重的测头于显微镜下幼心压正在金层断面上可表达为KHN２５150(即显示采用 25，到 150度的数字)以其长菱形的巨细而得。备较好耐磨损性起见寻常镀金层因为需具，常有所讲求对其微硬度，～200 之间的韧性为宜但以 KHN２５150，反易磨损太硬了。火后的纯金寻常经回，HN２５ 80 控造其微硬度即回降为 K。多指镀铜槽液不洁正在电道板工业中，粒子存正在有固体，、或孔壁上酿成瘤状粒子的分散形成正在板面上线道边沿、孔口，象称为镀瘤这种不良现。箔的毛面又电镀铜，照料镀过黄铜亦也曾事后；粗略的毛面上而使其原已，很多幼瘤再酿成，的根瘤寻常犹如马铃薯，材之间的附出力可增长铜箔与基。ation Treatment 此种后照料即称为 Noduliz。继续增厚下当镀层正在，)的高度而向两侧发达将领先阻剂(如干膜，杏出墙寻常犹如红，自其截面上观之此等横生部份，tgrowth即被称为Ou。墙侧壁较直也较高干膜阻剂因为围，铜或锡铅层的悬出故较不易浮现二次。墨之阻剂但网印油，渐渐向上的斜坡则因其边沿闪现，就会浮现横生的悬出故一起源镀二次铜时。ut 及 Overhang 等三术语留意Outgrowth、Underc，口肆意说说业者时常顺，并未彻底弄显现对其界说实践。章书藉中也时常弄错以至很多中表的文。之实质并未充份认识之下不少为文者以至对术语，轻易乱翻亦信手，手们无所适从常常导致新。正统起见为了回归，类型 IPC-RB-276 中的图5引证于此特将 1992 年4月刊行的电道板品格尺度，以周详厘清对此三词加，源省略误导以原来清。、氯化镍 (45 g/1)以硫酸镍(330 g/1)，)所配造的电镀镍溶液及硼酸(37 G/1，半光泽镍的造程很适合光泽镍与，的尺度配方已成为业界。正在1916年所开始公告的这是 O.P.Watts，故连续延用至今因为功能优异，ts Bath特称为Wet。过一段时候后镀纯锡层正在经，出物并且还会愈来愈长会向表爆发须状的突，导体之间的短道往往形成的电道，正在镀锡经过中其缘由大抵是，积了不少应力镀层内已累，应力扑灭的一种表象锡须的成长不妨是。少许的铅量即可防卫此一困扰镀层中只消出席 2～4％，宜选取纯锡镀层所以电子产物不。一种等第为铜材的，得的粗铜(即泡铜)是将转炉中所治炼，槽液中当成阳极另挂正在硫酸铜，阴极上得较纯的铜再以电解办法从，氧0.025~0.05％)即成为这种ETP电解铜(含。放正在还原性处境中再行冶炼若另将这种 ETP 铜，的无氧铜或磷铜即可成为更好，槽液中的阳极可做为电镀铜。一段时候的操作后百般电镀槽液正在，理以除去有机污染都要实行活性炭处，加挂假镀片同时也要，对金属杂质加以析镀以很低的电流密度。用大面的不锈钢片这种假镀片广泛是，划分多格后按每吋宽的，多次往来弯折成海浪型再以 60 度倾向，的崎岖电流区用心形成显明，中的金属杂质来吸镀槽液。用做镀液的庇护器材这种假镀片泛泛也可。的光泽镀镍寻常装束性，庇护性的假镀使命必需通常实行这种。体之间板面导，的身分(如温度及电压)因为镀层内应力或处境，纯锡镀层中使得纯银或，晶针状特地的晶须浮现正在老化经过中会有单，短道的困难常形成搭桥。出席部份铅量后但若正在纯锡中，生须的题目则可防卫其。中也偶会有晶须浮现铜金属正在硫化物处境。是由水所配造因电镀溶液，镀的同时故正在电，爆发氢气满正在阳极爆发氧气水也会被电解而正在阴极上。的H会往阴极游动那是因为带正电，往阳极游动之故带负电的O＝会。的体积很幼因为氢气，极表观上岸故当其正在阴，被赶走浮离时而又未实时，有一部份则很不妨，所笼盖而残留正在镀层中会被厥后上岸的金属，底材的细缝中钻进以至还会往金属，脆化称为氢脆形成镀件的。物体之为害极大此表象对高强钢，大战时二次，机的升降架常会折断美军即浮现良多飞，电镀时的氢脆所形成的厥后才商量出那是因。脆性要比酸性镀液少寻常碱性镀液的氢， 200 ℃下烘烤2 幼时以上并且若能正在镀完后速即送进烤箱正在，氢气赶出来可将大部份，省略氢脆的发作此二种做法皆可。用的焦磷酸镀铜之铜层正在电道板中是指早期所，准的层状片状结构其微观布局即为标,状布局(Columnar Structure)十足分歧与高速所镀之铜箔(1000 ASF 以上)所拥有的柱。的硫酸铜镀层厥后所发达，结晶结构形态则闪现无特定，强度(Tensile Strength)却反而较前两者更好然而其所发挥的均匀延长性(Elongation)以及抗拉。线道或通孔等导体为避免板边地域之，因电流分散正在电镀时，之增厚起见而酿成过分，行加设条状之辅帮阴极可蓄意正在板边除表侧另，少许历来基板之铜箔面积或正在板子周遭用心多留，流的殉难品做为吸引电，区过多的金属分散以分摊掉高电流，的电流分散或金属分散酿成局表者劫掠事主，bber或Thief此种局表者俗称Ro，较时兴自此者。业中有两种用处此字正在电道板工，质地传输中所言其一即为上述，中的金属离子指电镀溶液，往阴极搬动的表象受到电性的吸引而，迁徙称为。除表除此，表貌上直接镀金时若正在金手指的铜，者原子之间则互相二，迁徙的表象也会爆发，另行镀镍予以远离所以其间还必需，化而形成接触电阻的上升以维系金层不致因纯度劣。容易发作迁徙者百般金属中最，银莫属则非，正在实行焊接时当镀银的零件，会往焊锡中迁徙其银份很容易，n或 Silver Depletion特称为 Silver Migratio，电位的刺激而影响所致缘由不妨是受到水气及。份都溜进了焊锡中后当零件脚表貌的银，将未免大受影响其焊点的强度，开的紧急常有裂。不计本钱之下所以只好正在，出席2％的银量正在焊锡顶用心另，另正在厚膜电道(Thick Film 以防卫镀银零件脚这种焊后的恶性迁徙.，d 表貌所印的银／钯导线而言)指瓷质的混成电道 Hybri，也会往表溜走此中的银份，nk 名著 Soldering in Electronics以至可达好几㎜之远 (见 R.J.Klein Wassi，版之 P.1421984 第一；二版之p.217)及 1989 第。、铟等虽也会迁徙其它如锡、铅、铜，微幼得良多但却都比银。电道板面边缘遭处于阴极之待镀，的独立点处或其板中，密度甚高因为电流，镀层太厚不单形成，晶粗略品格劣化且亦导致镀层结。高电流区的邻近此时可正在板面，又不规矩的镀面或框条蓄意加设少许无功用，太甚集合的电流以分摊消化掉。性能性的阴极面此等用心加设非，或Robber称为Thief。会水解成为离子电解质溶正在水中， Na+ 与 Cl- 如食盐即可水解成简便的。却会酿成繁杂的离子但有些盐类水解后，2 即水解为 K+ 的简便离子如金氰化钾(金盐)KAuCN，-2 的繁杂离子及Au (CN)。即显示其错综繁杂的寄义此一 Complex ，择译名时当年正在选，汉字的错离子是抄自日文。连续困扰着学生们此名词多少年来，望文生义实正在难以。上述四字中只消不选错字当年的先辈学者若能正在，都比力好懂其它三字，正在已无法再改了也不致一错到现，连续错下去并且还要。笔之初可见译，着戒恐慎重的情绪确实应当要抱执，考证才不致遗害后人还要幼心从事用心。nt 则为错化剂又Compone，化物如氰，实行错化响应者谓之氨气等能使他种元素。种换取树脂使用阴阳两，种离子予以吸附铲除将水中已存正在的各，去离子水简称 DI 水而取得纯度极高的水称为,alized Water亦称为 Deminer,纯水俗称，药水的配造用处可充做百般电镀。 IPC-RB-276 之图5 可知由前述 Outgrowth 所附，是指：线道两侧之不结实个别所谓 Overhang ；阻剂向表横伸的悬出亦即线道两侧越过，内缩的剩部份加上因侧蚀，Overhang二者之总和称为。过一段时候的利用百般电镀槽液经，解及板面阻剂的溶入都未免因增添剂的裂，有机污染而爆发，入镀液中搅拌予以吸取需用极细的活性炭粉掺，而得以除污再始末滤，性炭照料称为活。之滤筒实行庇护过滤平时也可能活性炭粒。 (PTH)造程后当板子竣工镀通孔，分钟的全板镀铜即可施行约20，.2～0.3 mil让各孔铜壁能增厚到0，事后续的影像改变造程以保障板子能安宁通，浮现舛误而不致。 Plating此种Panel，俗称为一次铜正在台湾业界多，电镀线道的二次铜以别于影像改变后。两次电镀铜的做法此等电道板前后，最稳当最牢靠的主流堪称是百般造程中，厚化学铜法有利永久看来仍比。程各槽站之间进出时是指板子正在湿式造，槽溶液的化学品带出常因多孔而将前一，不妨有少许残迹始末水洗后仍，一站槽液中而被带进下，下一槽的污染这样将会形成。须彻底水洗故其间必，液的利用寿命以延迟各槽。的密出力很难做到满足某些镀层与底金属之间，金属面上故须正在底，镀上一层薄镀层以迅疾办法先，统一金属主镀层再接待较厚的，力加强之谓而使附着。或银等预镀或打底等即是如业界所常用到的铜、镍。免有些过份死板分歧实情此字若译为打击电镀则不。镀层表除电，皮膜的涂装某些有机，或底漆的做法也常有打底。镀液中贵金属，金液中含金量仅5 g/1 控造)因所出席贵金属的含量不是良多(镀，优异的导电度为保持槽液，钠的磷盐酸或其它有机盐类还须正在槽液中另加少许钾，电用处做为导，导电盐称为。的复合镀层某些性能性，可称为Underplate正在表貌镀层以下的百般镀层皆。的底镀镍层如金手指中，的一次全板镀铜等或线道两层镀铜中。rike Plate 分歧Underplate与St，厚度极薄后者是指，后续镀层的附出力其宗旨只是正在加强，为打底镀层其译名应，即为常见者如银打底。物体表貌是指金属，(Stop off)后正在其片面区域加盖阻剂，可实行电镀层的成长其余展现部份则仍。施行片面正统电镀此种浸于镀液中，片面体积较大的物体或另以刷镀办法应付，择性电镀均为选。槽液功课中正在湿造程，态粒子而加装的过滤摆设为铲除此中所爆发的固，过滤器称之为。指光学放大镜此字有时也，滤光镜片而言额表成效的。增添的有机帮剂电镀槽液中所，剂(Carrier)两类大概可分为光泽剂及载运,lling Agent)即属后者之一整平剂(Leveler 或 Leve。弗成贫乏整平剂电道板之镀铜尤，很难有铜层镀上不然深孔中心将。层整平的道理其因此帮帮镀，较多的有机物(如整平剂)是因高电流密度区将会吸附，而令铜离子不易靠近导致该处电阻增大，正在爆发氢气上或将电流花费，实行镀积(Deposit)令低电流密度高电阻区也可,层渐趋匀称所以可使镀。出待焊的铜面上裸铜板百般露，喷锡层需再做，ir Leveling其原文亦称为Hot A，为热风整平大陆术语的。铜的镀层中早期的焦磷，物的累积常因有机，爆发片面玄色微薄的裂面而形成其片状结晶铜层中，积的碳原子集合所致其缘由是因为联合重。黑线、Filter 过滤器、滤光镜从微切片的画面中可显现看到弧形的片电镀办法也是一种，镀层的完善与否但宗旨却不正在乎，非熔解性阳极办法而仅采低电流及，恢弘面积的多片阴极板上欲将溶液中金属离子镀正在，排放水中金属污染的宗旨以抵达接受金属及减轻。铜液的轮回体例中电道板业界常正在蚀，解接受装配加设这种电。的金属对象将待洗刷，表貌潮湿剂)的阴极或阳极上挂正在洗刷槽液中(含明净剂及，表电流中正在施加，上爆发氧气可正在阳极，爆发氢气正在阴极上。赋性、气泡的胀舞正在使用槽液的明净，用意下及掀起，到除污洗刷的宗旨可使对象表貌达，解洗刷称为电。流程顶用途极广正在寻常金属电镀，larity Revesserse以至还可采用阴阳极瓜代的办法(Po；R.)P. ，便及有用特殊方。槽之简略电镀摆设是一种无需电镀，进槽的大件对晦气便，面或片面电镀而言以刷拭法所做全。lating 画镀或擦镀又称 Stylus P。镀铜时代常浮现的故障这是一种早期焦磷酸。电流区孔环下缘处当板面直立时其高，厚度较薄的景象常发作镀铜层，如嵌入的泪滴寻常从正面看来表形有，ar Drop故又称为 Te， Plating亦称为Skip。近的两股水流冲激过于强烈形成的缘由不妨是孔口附，熔模铸造，流之半真空形态(Cavitation)酿成涡流 (Turbulance)或扰，光泽剂吸附太多且还因该处之，hodic film)太厚致使浮现片面阴极膜(Cat，比邻近要相对减缓使得铜层的拉长，的铜层比邻近区域所以结果酿成该处，孔壁还薄以至比， Plating特称为Step。中是指板材或镀层此字正在PCB规模，构成之内正在其寻常，入表来的异物由造程所引，入结构中即不易消释且此等杂质一朝混，吸藏谓之。白槽液的氟硼酸锡铅镀层中最范例的例子如早期增添蛋，吸藏大量的有机物即发作因共镀而。熔时(Reflow)当此种镀层实行高温重，挥发物即酿成气泡其所吸藏的有机，合金实体除表而被逼出锡铅，raters)的景象酿成少许火山口(C，低不屈沾锡不良除表貌并正在表貌闪现砂砾状高。生重淀时槽液发，为Sludge其松软的泥体称。的阳极不纯有时电镀用，阳极泥Anode Sludge正在阳极袋底亦常累积少许不熔解的。帮剂(Additive)是正在电镀溶液出席的百般，泽表观的化学品而令镀层浮现光。称为载体光泽济)及二级光泽剂寻常光泽剂可分为一级光泽剂(，者匀称分散用的前者是协帮后，所寻找的有机增添剂此等皆为继续试验。线道镀铜时正在实行板面，(Dendritic)状的金属针状物浮现各导体线道的边沿常因电流密渡过大而有树枝，eeing称为Tr。般性电镀中但正在其它一，区域也会偶有枝状浮现镀件边沿高电流密度，槽液之镀纯锡越发以硫酸锡，大量的须状镀枝即很容易发作，skering也称为Whi。式照料时(如黑化、通孔等)是板子正在实行电镀或其它湿，时固定板子的夹具正在溶液顶用以临。告终导电表还要夹紧板面而电镀时的挂架除需能，行百般摆动以利便进，槽液的激荡与耐得住。用的挂架广泛电镀，镀的额表涂料还需加涂抗，费与剥镀的困难以省略镀层的浪。增添的有机帮剂指电镀溶液中所，的表貌张力可低重镀液，氢气泡能急速的脱逸使镀面上所天生的，发作凹点（Pits)而避免因氢气的附着而。镍槽液中最常利用此种抗凹剂以镀。 Surfactant又称为Wetter或，面张力的化学品是低重水溶液表。出席溶液中取其少量，理物品的幼孔或死角中可令溶液容易进入待处，理之宗旨以达遍地。氢气泡便于离开逸走也可让被镀件表貌的，点的酿成而省略凹。弹壳或弹药筒此字原是指子。以表达过滤机中的可更调式滤芯正在 PBC 及电镀业中则是用。绕而成的中空短状柱体是用聚丙烯的纱线所缠，从表向内流过让加压的槽液，幼粒子予以补捉而将浮游的细，式过滤的媒体是一种深层。材之表貌上指正在百般底，空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等以分歧的加工办法如电镀、真，表层皮膜者酿成各式，osition称为 Dep。面上发作金属迁徙时当正在绝缘基材体中或表，闪现的迁徙隔绝正在必定时候内所，ion Rate谓之Migrat。